Packaging MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

Beschreibung

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Elektrische und elektronische Bauelemente
Schlegelweg 17, 95180 Berg
Deutschland
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